Descripción
La pasta térmica Corsair TM30 sirve para optimizar la transferencia de calor desde los componentes electrónicos que generan mucho calor, como el procesador (CPU) y la tarjeta gráfica (GPU) de un ordenador, hacia el disipador o sistema de refrigeración.
Su función principal es:
Rellenar imperfecciones: Rellena los espacios de aire microscópicos, grietas y surcos que existen de forma natural entre la superficie metálica del chip y la base del disipador.
Eliminar el aire: El aire es un mal conductor térmico. La pasta TM30, que es un excelente conductor térmico, reemplaza ese aire para maximizar la superficie de contacto eficiente.
Mejorar la eficiencia: Al asegurar una transferencia de calor eficiente, permite que el sistema de refrigeración (ventilador, disipador, líquido) extraiga el calor más rápidamente y mantenga los componentes a temperaturas seguras de funcionamiento, previniendo el sobrecalentamiento y posibles daños
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